Günümüzün gelişen teknolojisi ve cihazların hızla küçülmesi aynı zamanda hızlarının artmasıyla hacim ve boyut ters orantılı olarak ilerlemektedir. Sonuç olarak mikro chip teknolojisi de gün geçtikçe boyut değiştirmekte PGA (bacaklı entegre sistemi)’dan BGA (Ball Grid Array)’ya geçilmesini zorunlu hale getirmiştir. Aşağıda görmüş olduğunuz gibi soket dönemi yavaş yavaş kapanmaktadır.
BGA nın PGA ya göre montaj zorluğu olmasına rağmen daha önce de bahsettiğimiz gibi Anakart üzerinde kapladığı yer acısından büyük kolaylık sağlamakta diğer kompanentlere yer açmaktadır
Bunun yanı sıra BGA da kullanılan ayaklar yani toplar zaman içerisinde kartın genleşme oranı ile doğru orantılı olmadığından. Uzun kullanımlardan sonra cihazın aşırı ısınması ve buna bağlı olarak lehim toplarının anakarttan ayrılmsına sebebiyet verirki buda cihazda en basit olarak görüntünün gelmemesine neden olur aşağıdaki resimde detaylı olarak görebilirsiniz(Chip daha önce ısınır anakart daha sonra ısınır eş zamanlı ısınma olmadığından Bga nın topları anakarttan ayrılır)
BGA nın PGA ya göre montaj zorluğu olmasına rağmen daha önce de bahsettiğimiz gibi Anakart üzerinde kapladığı yer acısından büyük kolaylık sağlamakta diğer kompanentlere yer açmaktadır Bunun yanı sıra BGA da kullanılan ayaklar yani toplar zaman içerisinde kartın genleşme oranı ile doğru orantılı olmadığından. Uzun kullanımlardan sonra cihazın aşırı ısınması ve buna bağlı olarak lehim toplarının anakarttan ayrılmsına sebebiyet verirki buda cihazda en basit olarak görüntünün gelmemesine neden olur aşağıdaki resimlerde detaylı olarak görebilirsiniz chipler yarı iletken malzemeden üretildiği için en ufak temassızlık durumu cihazı arızaya düşürür. Bu sorunla karşılaşmamak için periyodik olarak cihazınızın bakımlarını yaptırınız ( Yılda bir kez fan temizliği termal ve pad yenileme işlemi )
Erdoğan LEYLEK
F1 Teknoloji ve Bilişim Sistemleri - 2012